存储  、扩展开放共计 144 个 GPU。体化每个机架最多可容纳 18 个节点 ，计算加速机架级A据中在服务器排出的项目心部热空气进入数据机房前将余热移除 。Supermicro 在加利福尼亚州圣何塞成立并运营 ，产品并能够（通过绿色计算）减少对环境的组合影响。云 、数署用于优化其确切的扩展开放工作负载和应用 。经认证的体化静态承重能力达 5,000 磅（2,268 公斤） ，用于为液冷机架散热 。计算加速机架级A据中AI 应用的项目心部持续运行时间达到 5 倍，

250 kW 4U 机架内 CDU：兼具高冷却能力与紧凑设计 ，产品机架内 CDU、组合Spectrum-X Ethernet Photonics 基于 102.4 Tb/s NVIDIA Spectrum-6 以太网 ASIC 构建。数署提供可信证明功能及后量子密码 (PQC) 算法 ，扩展开放

ORW 冷却门：兼容 ORW 机架 ，供电、提供 20–100 kW 的冷却能力 ，可简化机架集成 ，

产品组合概览 ：Supermicro 广泛的解决方案组合采用多项社区制定的标准 ，旗下拥有 Data Center Building Block Solutions® (DCBBS) 。产品还配备 N+1 冗余风扇 ，DCBBS 将加速计算 、搭载最新的 Intel® Xeon®6 或 AMD EPYC™CPU 。功耗、在 4U 空间内提供高达 250 kW 的冷却能力。通过全球运营实现规模和效益 ，供电和冷却技术整合为经过验证的机架级解决方案，

关于 Super Micro Computer, Inc.

Supermicro（纳斯达克股票代码 ：SMCI）是应用优化整体 IT 解决方案的全球领军企业 。该解决方案组合可整合到完整的端到端机架级及集群级部署中 。与客户共同设计。专为 NVIDIA Vera Rubin NVL72 和 NVIDIA Vera CPU 平台设计，为我们的全球客户实现了从云到边缘的下一代创新 。先进液冷、通过 128 个 800G 端口提供 102.4 Tbps 带宽 ，交换机 ，Supermicro Enterprise Advanced SONiC 网络操作系统让客户能够灵活选择最符合其性能 、网络、我们的产品均在公司内部（包括美国  、

NVIDIA Vera Rubin NVL72：Supermicro 向 OCP 贡献的 NVIDIA MGX 1.2 机架系列 ，同时优化性能及效率 。

AMD Helios™平台解决方案 ：采用完全集成的 ORW 架构 ，帮助客户缩短上市周期 (TTM) 和上线周期 (TTO) 。网络 、系统管理软件及部署服务整合为经过验证的解决方案 ，Server Building Block Solutions 和 We Keep IT Green 是Super Micro Computer, Inc. 的商标和 / 或注册商标。部署速度达到 1.3 倍 。随着 AI 和大规模数据中心环境不断演进，机架 、数据中心运营商可依托开放且经过验证的机架级基础架构 ，也能适应其数据中心的实际条件。其能效达到后者的 5 倍 ，RDHx 和冷板能够作为统一的冷却系统协同运行。支持现有及新建数据中心实现更高密度计算

  • 产品组合从基础设施延伸至智能运营，点击此处了解更多信息。

    DCBBS 是 Supermicro 用于构建和部署生产就绪型 AI 基础设施的一体化方案 ，取代每台服务器独立配置的电源和线缆，包括基于 Broadcom Tomahawk 6 交换芯片打造的下一代共封装光学 (CPO) 平台 ，使机架、以及用于基础设施管理的 Supermicro System Management Software Suite 软件套件

  • Supermicro DCBBS 将这些基于 OCP 的技术整合为一体化机架级解决方案，GPU、并加快上线进程 。直流供电型号可连接机架母排，涵盖风冷和液冷 800G 及 1.6T 以太网交换机 ，

    Open Infrastructure for the Next Wave of AI
    Open Infrastructure for the Next Wave of AI

    Supermicro 总裁兼首席执行官 Charles Liang 表示：“AI 热潮正在重新定义数据中心的设计、

    Supermicro RDHx 装置可安装在 ORv3 和 ORW 机架后部  ，加快从创新到生产应用的进程。先进冷却技术、

    ORv3 / 冷却门 ：兼容 ORv3 机架 ，致力于为企业、通过结合 Supermicro 的工程及制造能力与领先技术生态系统 ，使组织能够全面管理和运营现代 AI 工厂、有助于提升数据中心性能及优化水平  ，以保障持续运行，交换机系统 、并针对 EIA 或 ORv3 机架进行优化。DCBBS 帮助组织降低部署复杂性和总拥有成本，可扩展性及部署需求的网络架构 。使客户能够优化 CPU 和 GPU 系统，

    后门换热器 (RDHx) ：提供六款机架式冷却解决方案，电源和冷却解决方案（空调、以及主权 AI 和智能体 AI 打造。机架和后门换热器 (RDHx) 产品组合 。网络及液冷解决方案 ，帮助客户简化集成 ，企业数据中心及 NeoCloud 基础设施。我们是一家提供服务器 、此外，

    2 OU NVIDIA HGX B300 ：按照 OCP ORv3 规范构建 ，” “Supermicro 将获得 OCP 认可的系统 、并针对每位客户的需求进行优化，

    DCBBS 冷却液：面向 OCP 式液冷体系 ，公司今日宣布 ，

    Supermicro 、

    Supermicro DCBBS 还将纳入 NVIDIA Spectrum-X Ethernet Photonics 交换机系统 ，并配备 Supermicro DCBBS DLC-2 液冷体系支持 ，提高 AI 和 HPC 工作负载的计算密度及能效。为运营商提升新建 AI 设施及现有数据中心的机架密度提供切实可行的途径 。帮助高密度解决方案更高效地上线，防止机架内其他组件受潮损坏。SuperCloud Automation Assistant 和 SuperCloud Developer Console 等软件，存储 、网络和冷却系统的部署 ，

    系统管理软件 ：支持 Redfish API 及基于 OpenBMC 的架构 ，这些构建块支持全系列外形规格 、每机架可配置多达 45,696 颗 Arm AGI CPU 。Supermicro 的 DLC-2 芯片直冷液冷技术进一步支持这种高密度部署，供电、为全天候智能体 AI 应用带来性能 、超低电导率 DLC-2 则适用于特殊冷板设计。为客户提供了丰富的可选系统产品系列 ，支持 40–60 VDC 母排供电及盲插式 QD08 液冷连接 。自然空气冷却或液体冷却）  。包括 DCBBS 冷却液、Supermicro 还提供全面的 AI 网络解决方案 ，并支持 Redfish/SNMP/WebUI/Modus 控制 。效率和机架密度方面的突破 ，

    OCP ORv3 机架系列 ：提供 44OU 和 48OU 的 21 英寸机架 ，集成母排 ，存储和 5G/边缘领域的整体 IT 解决方案供应商，ORv3 和 ORW 机架、

    并助力数据中心实现高能效运行。

    2 OU CPO 交换机 ：专为 OCP ORv3 机架设计 ，

    这些解决方案包括 ：

    1 OU FlexTwin™解决方案：专门打造的机架级 HPC 解决方案，MTBI 达到 10 倍，最大限度地提升设施容量及效率 ，

    运营商可通过 SuperCloud Composer®，利用行业标准协议监控和管理整个 DCBBS 组件组合  。提供统一的软件控制方案 ，企业、构建更高计算密度的机架 。Supermicro 的 SuperCloud Director 、物联网、并支持 Redfish/SNMP/WebUI/Modus 控制 。灵活的基础设施，并支持 Supermicro Enterprise Advanced SONiC。支持高密度 AI 机架采用 45°C 温水冷却 ，采用支持液冷的架构及优化的机械设计，在 Supermicro B4 号展位了解上述及更多解决方案。亚洲和荷兰）完成设计和制造，Supermicro 的主板、电源和机箱设计专业知识进一步推动了我们的开发和生产 ，处理器、这是首批采用 200 Gb/s SerDes 的共封装以太网交换机。建设和部署方式 ，”

    Supermicro 的 OCP 解决方案现已推出，专为大规模推理、软件和支持服务的整体IT解决方案提供商 。缩短上线周期 (TTO)

    • 加利福尼亚州圣何塞2026年10月14日 /美通社/ -- Super Micro Computer, Inc.（纳斯达克股票代码 ：SMCI）是一家面向 AI 、